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Quelle est l'importance de la production de panneaux de PCB?

Dans les cartes de circuit imprimé, le cuivre est utilisé pour interconnecter des composants sur le substrat. Bien que ce soit un bon matériau conducteur pour former le motif du chemin conducteur de la carte de circuit imprimé, si elle est exposée à l'air pendant une longue période, il est également facile de perdre du lustre en raison de l'oxydation et de perdre la soudabilité en raison de la corrosion. Par conséquent, diverses techniques doivent être utilisées pour protéger les traces de cuivre, les vias et les vias plaqués, y compris les peintures organiques, les films d'oxyde et les techniques de placage.


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Le laquage organique est très simple à appliquer, mais il ne convient pas pour une utilisation à long terme en raison de changements de sa concentration, de sa composition et de son cycle de durcissement. Il peut même entraîner des écarts imprévisibles de soudabilité. Le film d'oxyde protège le circuit de la corrosion, mais ne maintient pas la soudabilité. Les procédés de galvanoplastie ou de revêtement métallique sont des opérations standard destinées à garantir la soudabilité et à protéger les circuits de l’érosion, et jouent un rôle important dans la fabrication de cartes de circuit imprimé imprimées à une face, à deux faces et multicouches. En particulier, le placage d'une couche de métal soudable sur un fil imprimé est devenu une opération standard pour fournir une réserve de soudure à un fil imprimé en cuivre.


L'interconnexion de divers modules dans un dispositif électronique nécessite souvent l'utilisation d'embases de carte de circuit imprimé avec des contacts à ressort et de cartes de circuit imprimé avec des contacts de connexion conçus pour correspondre à ceux-ci. Ces contacts doivent avoir un degré élevé de résistance à l'usure et une très faible résistance de contact, ce qui nécessite le plaquage d'une mince couche de métal, le métal le plus couramment utilisé étant l'or. En outre, d'autres métaux de revêtement peuvent être utilisés sur la ligne d'impression, tels que l'étamage, le brasage et, parfois, le cuivre, dans certaines zones de câblage imprimé.


Un autre revêtement sur les lignes de cuivre est organique, généralement un masque de soudure, qui est recouvert d’un film époxy en utilisant des techniques de sérigraphie où la soudure n’est pas requise. Ce processus de revêtement d'une réserve de soudure organique ne nécessite pas d'échange électronique. Lorsque la carte est immergée dans le bain autocatalytique, un composé tolérant à l'azote peut être fixé à la surface métallique exposée sans être absorbé par le substrat. .


Les exigences techniques, environnementales et de sécurité précises requises pour les produits électroniques ont conduit à des avancées significatives dans les pratiques de galvanoplastie, ce qui est évident dans la fabrication de la technologie multi-substrats haute résolution et à complexité élevée. En galvanoplastie, la technologie de galvanoplastie a atteint un niveau élevé grâce au développement d'équipements de galvanoplastie automatisés et contrôlés par ordinateur, au développement de techniques d'instrumentation extrêmement complexes pour l'analyse chimique d'additifs organiques et métalliques et à l'émergence de techniques permettant de contrôler avec précision les processus de réaction chimique . s niveau.


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