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Qu'est-ce que Bed Of Nails Tester pour Pcb
PCB (206).jpg

Quel est lit testeur de clous pour pcb

Un testeur de lit d'ongles est un appareil d'essai électronique traditionnel qui comporte de nombreuses épingles insérées dans des trous dans une feuille stratifiée de verre phénolique époxy (G-10) qui sont alignées en utilisant des broches d'outillage pour entrer en contact avec des points de test. également connecté à une unité de mesure par des fils. Nommés par analogie avec un lit de clous du monde réel, ces dispositifs contiennent un ensemble de petites broches pogo à ressort; chaque broche pogo est en contact avec un noeud dans le circuit du DUT (appareil testé). En appuyant le DUT contre le lit de clous, un contact fiable peut être rapidement et simultanément fait avec des centaines, voire des milliers de points de test individuels dans les circuits du DUT. La force de retenue peut être fournie manuellement ou au moyen d'un aspirateur ou d'un presseur mécanique, tirant ainsi le DUT vers le bas sur les clous.

Les dispositifs qui ont été testés sur un testeur de lit d'ongles peuvent en montrer la preuve après le processus: de petites fossettes (provenant des pointes acérées des broches Pogo) peuvent souvent être vues sur de nombreuses connexions soudées du PCB.

Le lit des clous nécessite un assemblage mécanique pour maintenir le PCB en place. Les appareils peuvent maintenir le circuit imprimé sous vide ou en appuyant sur le dessus du circuit imprimé. Les appareils à vide donnent une meilleure lecture du signal par rapport au type à pression. D'autre part, les appareils d'aspiration sont coûteux en raison de leur complexité de fabrication élevée. De plus, les fixations à vide ne peuvent pas être utilisées sur des systèmes à lit de clous qui sont utilisés dans des lignes de production automatisées, où la carte est automatiquement chargée sur le testeur par un mécanisme de manipulation. Le lit de clous ou de fixation, comme on l'appelle généralement, est utilisé avec un testeur en circuit. Des appareils avec une grille de 0,8 mm pour les petits clous et un diamètre de test de 0,6 mm sont théoriquement possibles sans utiliser de constructions spéciales. Mais en production de masse, les diamètres des points de test de 1,0 mm ou plus sont normalement utilisés pour minimiser les défaillances de contact, ce qui entraîne des coûts de réusinage inférieurs.

Cette technique de test des PCB est lentement remplacée par des techniques de balayage périphérique (clous de test au silicium), d'inspection optique automatisée et d'autotest intégré, en raison de la taille réduite des produits et du manque d'espace sur les cartes de test. Néanmoins, les TIC sont utilisées dans la production de masse pour détecter les défaillances avant de faire des tests de fin de ligne et de produire des rebuts.



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