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Disposition de circuit intégrée pour la conception de carte de circuit personnalisée

Disposition de circuit intégrée pour la conception de carte de circuit personnalisée

Disposition de circuit intégrée

La disposition des circuits intégrés, la mise en page IC connue, la disposition des masques IC ou la conception du masque est la représentation d'un circuit intégré en termes de formes géométriques planaires qui correspondent aux motifs des couches métalliques, oxyde ou semi-conductrices qui composent les composants de la circuit intégré. 400px-Vlsiopamp2.gif

Lors de l'utilisation d'un processus standard, où l'interaction des nombreuses variables chimiques, thermiques et photographiques est connue et soigneusement contrôlée, le comportement du circuit intégré final dépend en grande partie des positions et des interconnexions des formes géométriques. À l'aide d'un outil de mise en page assisté par ordinateur, l'ingénieur de mise en page ou le technicien de mise en page place et connecte tous les composants qui composent la puce de telle sorte qu'ils répondent à certains critères: typiquement: performance, taille, densité et manufacturabilité. Cette pratique est souvent subdivisée entre deux disciplines de mise en page principale: analogique et numérique.

La disposition générée doit passer une série de contrôles dans une procédure connue sous le nom de vérification physique. Les vérifications les plus courantes dans ce processus de vérification sont

  • Vérification des règles de conception (DRC)

  • Disposition contre schéma (LVS)

  • Extraction parasitaire

  • Vérification des règles de l'antenne et

  • Vérification des règles électriques (ERC).

Lorsque toute vérification est terminée, les données sont traduites en un format standard de l'industrie, généralement GDSII, et envoyé à une fonderie semi-conductrice. Le processus d'envoi de ces données à la fonderie s'appelle tapeout car les données ont été expédiées sur une bande magnétique. La fonderie convertit les données en un autre format et l'utilise pour générer les photomasques utilisés dans un processus photolithographique de fabrication de dispositifs semi-conducteurs.

Au début, plus simple, jours de conception IC, la mise en page a été effectuée à la main à l'aide de bandes opaques et de films, tout comme les premiers jours de conception de carte de circuit imprimé (PCB). La mise en page IC moderne s'effectue à l'aide d'un logiciel d'éditeur de mise en page IC, utilisant principalement des outils EDA, y compris des outils de localisation et d'itinéraire ou des outils de mise en page schématiques. L'opération manuelle de choix et de positionnement des formes géométriques est informellement appelée «poussée de polygone».


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